Dalam acara yang digelar secara online tersebut bertajuk “Peluang Industri Indonesia Terkait Isu Global Chip Shortage” pada Selasa 31 Agustus 2021 kemarin, Menteri Perindustrian Agus Gumiwang mengusulkan agar chip semikunduktor bisa diproduksi di RI.  

Krisis chip global terjadi di tengah pandemi yang melanda dunia sehingga bisa berdampak ke sejumlah sektor industri otomotif global termasuk Indonesia.

 “Tantangan ini memberikan peluang baru bagi industri dan start up investor Indonesia untuk melakukan kontrak manufacturing chip yang sedang tumbuh di berbagai negara terutama AS, Jepang, China, Taiwan, Korea Selatan dan negara negara Eropa,” ungkap Agus. Saat ini, menurut Agus, pembuatan chip tidak hanya dikuasai oleh satu perusahaan saja. Dia mengatakan bahwa saat ini sudah terpecah dalam beberapa bagian seperti Fabless (Chip Design), IDM (Chip Design & Fabrication), Foundry (Chip Fabrication), dan OSAT (Assembly & Test). “Indonesia berkeinginan untuk ikut berpartisipasi dalam rantai nilai industri semikonduktor dunia melalui kerjasama dengan berbagai mitra Multi National Companies (MNCs) dan perusahaan start-up di seluruh dunia,” ungkap Agus.

Sejalan dengan hal ini, pada Maret 2021, Toshiba perusahaan raksasa elektronik asal Jepang, membuat keputusan penting dalam membuat terobosan dalam memastikan masa depan bisnis semikonduktor daya : yaitu dengan berinvestasi pada fasilitas produksi wafer yang berdiameter lebih besar.



Pemandangan udara dari fasilitas wafer 300mm di Kaga Toshiba Electronics Corporation, Prefektur Ishikawa, Jepang

Semikonduktor diproduksi pada cakram silikon, yang dikenal sebagai wafer. Wafer yang lebih besar menghasilkan lebih banyak chip, dan produksi lebih efisien. Namun, semikonduktor daya telah lama dicirikan sebagai produk volume rendah campuran tinggi, dan manufaktur telah dilakukan pada wafer 200mm, dengan produksi pada wafer 300mm disediakan untuk campuran rendah, semikonduktor yang diproduksi secara massal seperti memori dan CPU. Ini mulai berubah, dan beberapa tahun terakhir telah melihat tren percepatan, terutama di antara produsen besar luar negeri, menuju produksi semikonduktor daya pada wafer 300mm.

Ada alasan bagus yang melandasi transisi ini. Elektrifikasi mobil, otomatisasi peralatan industri, meluasnya penggunaan teknologi inverter pada peralatan rumah tangga, dan meluasnya penggunaan energi terbarukan, semuanya berkontribusi pada peningkatan permintaan semikonduktor daya. Penjualan yang cukup sekarang, diharapkan dapat memberi pembenaran pada produksi wafer 300mm.

Selain meningkatkan efisiensi produksi, jalur wafer 300mm juga dapat berkontribusi pada peningkatan kinerja semikonduktor, dan vendor wafer memberikan lebih banyak ruang untuk perluasan kapasitas wafer 300mm—semua pertimbangan yang mejadikan pembuatannya menarik. Namun, semua manfaat ini datang dengan biaya, dan investasi yang sangat besar diperlukan untuk dapat bekerja dengan wafer yang lebih besar.


Takeshi Kamebuchi, Vice President, Semiconductor Division Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

Kamebuchi berkata “Ya tentu saja investasi awal itu memakan biaya yang besar. Namun, dengan bergerak menuju masa depan rendah karbon, pasar berkembang secara signifikan, dan persaingan semakin ketat. Saya melihat beberapa tahun ke depan sebagai titik perubahan utama untuk bisnis semikonduktor daya, dan jika kita ingin bertahan dalam bisnis ini, sekarang adalah waktu terbaik untuk melakukan langkah ini. Menjadi produsen semikonduktor Jepang pertama dengan lini produksi wafer 300mm akan memberikan Toshiba senjata besar dalam hal pasokan dan kualitas. Tentu, di samping efisiensi produksi, kami juga akan terus menyempurnakan proses teknologi presisi tinggi (high-precision process) kami.”